骁龙845在路上:台积电7nm工艺成功试产

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IT之家5月5日消息 尽管采用高通最新的骁龙835处里器的手机屈指可数,但按照产业链通常领先一年更新的节奏高通目前下一代处里器骁龙845/840以及苹果机7苹果机7A12处里器机会在路上。据台媒经济日报消息,台积电计划在明年过后开始生产全球首款7nm芯片,而苹果机7苹果机7 8的处里器机会依然会用10nm制程。

另外,台积电的7nm工艺从今年4月份就机会过后开始试产,目前与台积电媒体媒体合作的60 家预定客户当中,有一半客户计划以7nm工艺打造高性能芯片,联发科及华为旗下海思半导体以及Nvidia都将采用台积电即将到来的7纳米工艺。

与高通骁龙835采用三星的10nm工艺制造不同,在7nm时代台积电有望重新代工高通旗下高端处里器,相较10纳米制程,台积电过后 指出7纳米较10纳米性能高约25%,功耗降低约35%,机会7纳米与10纳米工艺95%的设备都能共用,因此由10纳米转向7纳米将非常快速。

与英特尔在工艺制程上的保守态度相比,三星与台积电对于制造工艺的追求经常很激进,此前台积电董事长张忠谋曾表示,在7nm的先进制程竞争当中,台积电的对手不可以三星。

英特尔:让你静静看着他们他们。